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在退一步说，辅助芯片和手机处理器芯片两者的技术完全是不一样的。
要是能够将辅助芯片的技术在应用到PC端处理器或者其他处理器的上，那又会是什么效果？
很明显，这个辅助芯片的技术很强大，对一些人的诱惑力也很大。
要知道，前段时间不久，加倍智能科技发布第三张“随行”无人机新品发布会预热海报。
其中有小道消息爆出，这次的顶级芯片采用的是高通公司的骁龙芯片。
高通骁龙801芯片，是基于无人机专门优化的飞行平台，它将多个无人机功能芯片集合到一片芯片中，使其性能与消耗能够达到一个完美的境界。
虽说无人机这个行业目前来说比较冷门，与大众的实际生活不够贴切，因此这条消息爆出以后，并没有引起太大的关注。
只是感慨高通公司的实力。
而如今小米科技承认出芯片是小米公司这些年的研发精华，有不少人将两件事联系在了一起。
高通作为小米公司的经常合作伙伴，像小米一直以来，大部分搭载的就是高通骁龙处理器。
而如今推出自家的处理器后，又搭配了这个所谓的辅助芯片。
那这个芯片究竟又是会不会是小米个高通合作的产物？
要知道虽说如今的国产手机技术行业在不断进步，但是对于国产芯片技术这方面真的是不敢恭维。
从一开始的国产龙芯，到现在的号称能够秒杀龙芯的宏芯。
但是很早的一段时间内，被国家赋予厚望，从工信部、江苏地方两级政府获得巨额资金，并承担核高基项目的宏芯却爆出了欠薪事件。
虽说当时的报道有些夸张，但是欠芯却是属实。
在大数据、云计算的带动下，服务器的市场前景异常广阔、
而有专家预计，到2020年，服务器芯片市场将达到150亿美元。
而华夏作为具有巨大潜力的全球第二大服务器芯片市场，自然成为外国公司眼中的兵家必争之地。
于此同时，IBM在经营上遇到诸多困难，其POWER服务器芯片市场份份额正不断被X86侵蚀，为了强化产业联盟和生态，IBM急于在华夏扶持一个合作伙伴做低端power服务器芯片。
并借华夏政府的政策来保护抵抗x86的侵蚀，而IBM得以继续在高端服务器上赚钱。
于此同时，华夏对集成电路产业非常重视，从中央到地方政府发展该产业予以极大力度的扶持。
在宣传中，宏芯走的是与高铁国产化引进。吸收消化，在创新类是的技术路线。
按照计划，第一款CP1是power8的马甲，第二款芯片CP2为7nm，计划于2018年完成，第三款cp3则是吃透power8技术后的自主创新。
但是实际上，IBM来华夏找合作伙伴，并非是抱有足够的诚意。
可以比喻成，拉一个马仔来替IBM冲锋陷阵。
比如Power8最有价值的浮点运算方面的技术是不对宏芯开放的，另外宏芯也没有获得IBM全套EDA工具。
没办法，华夏由于历史上的动荡，比起一些外来国家来说，一些技术确实落后。... -->>
在退一步说，辅助芯片和手机处理器芯片两者的技术完全是不一样的。
要是能够将辅助芯片的技术在应用到PC端处理器或者其他处理器的上，那又会是什么效果？
很明显，这个辅助芯片的技术很强大，对一些人的诱惑力也很大。
要知道，前段时间不久，加倍智能科技发布第三张“随行”无人机新品发布会预热海报。
其中有小道消息爆出，这次的顶级芯片采用的是高通公司的骁龙芯片。
高通骁龙801芯片，是基于无人机专门优化的飞行平台，它将多个无人机功能芯片集合到一片芯片中，使其性能与消耗能够达到一个完美的境界。
虽说无人机这个行业目前来说比较冷门，与大众的实际生活不够贴切，因此这条消息爆出以后，并没有引起太大的关注。
只是感慨高通公司的实力。
而如今小米科技承认出芯片是小米公司这些年的研发精华，有不少人将两件事联系在了一起。
高通作为小米公司的经常合作伙伴，像小米一直以来，大部分搭载的就是高通骁龙处理器。
而如今推出自家的处理器后，又搭配了这个所谓的辅助芯片。
那这个芯片究竟又是会不会是小米个高通合作的产物？
要知道虽说如今的国产手机技术行业在不断进步，但是对于国产芯片技术这方面真的是不敢恭维。
从一开始的国产龙芯，到现在的号称能够秒杀龙芯的宏芯。
但是很早的一段时间内，被国家赋予厚望，从工信部、江苏地方两级政府获得巨额资金，并承担核高基项目的宏芯却爆出了欠薪事件。
虽说当时的报道有些夸张，但是欠芯却是属实。
在大数据、云计算的带动下，服务器的市场前景异常广阔、
而有专家预计，到2020年，服务器芯片市场将达到150亿美元。
而华夏作为具有巨大潜力的全球第二大服务器芯片市场，自然成为外国公司眼中的兵家必争之地。
于此同时，IBM在经营上遇到诸多困难，其POWER服务器芯片市场份份额正不断被X86侵蚀，为了强化产业联盟和生态，IBM急于在华夏扶持一个合作伙伴做低端power服务器芯片。
并借华夏政府的政策来保护抵抗x86的侵蚀，而IBM得以继续在高端服务器上赚钱。
于此同时，华夏对集成电路产业非常重视，从中央到地方政府发展该产业予以极大力度的扶持。
在宣传中，宏芯走的是与高铁国产化引进。吸收消化，在创新类是的技术路线。
按照计划，第一款CP1是power8的马甲，第二款芯片CP2为7nm，计划于2018年完成，第三款cp3则是吃透power8技术后的自主创新。
但是实际上，IBM来华夏找合作伙伴，并非是抱有足够的诚意。
可以比喻成，拉一个马仔来替IBM冲锋陷阵。
比如Power8最有价值的浮点运算方面的技术是不对宏芯开放的，另外宏芯也没有获得IBM全套EDA工具。
没办法，华夏由于历史上的动荡，比起一些外来国家来说，一些技术确实落后。... -->>
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